日前據The 將搭機芯Bell報道，三星內部正在計劃為明年夏季發布的載全Galaxy Z Flip8配備Exynos 2600自研芯片。

今年7月發布的球首三星Galaxy Z Flip7小折疊就曾首發搭載Exynos 2500，不過該芯片因為受限於各種問題，將搭機芯導致上市時間一再延期，載全發布時已經遠落後於同期產品，球首甚至不如新玩家的將搭機芯小米玄戒O1。

Exynos 2500發布不到半年時間，載全三星日前已經發布了新一代Exynos 2600，球首這是將搭機芯全球首款采用2nm GAA工藝打造的芯片，成為全球半導體行業的載全一個重磅裏程碑。

芯片目前已進入量產階段，球首將由三星Galaxy S26係列首發。將搭機芯

Exynos 2600采用10核CPU設計，載全具體為1顆C1-Ultra超大核（3.8GHz）、球首3顆C1-Pro高性能中核（3.25GHz）、6顆Arm C1-Pro高效能中核（2.75GHz）；GPU采用Exynos Xclipse 960。

除了性能上的升級之外，Exynos 2600還首次在移動SoC中采用HPB散熱技術，優化熱量傳導路徑，熱阻降低最高16%，可快速分散芯片內部熱量，提升使用體驗。

集成32K MAC NPU，並針對生成式AI任務進行重點優化，性能相較前代提升113%，可流暢運行更大規模的端側AI模型，實現智能圖像編輯、AI助手等功能。