最近台積電（TSMC）的台積2nm工藝如期量產，采用第一代奈米片（Nanosheet）晶體管技術，電已導客提供全製程節點的暫停效能及功耗進步。有消息稱，新項今年末2nm工藝的目引月產量將提升到14萬晶圓，高於之前10萬片的戶轉化成目標，接近3nm的用n藝優極限水平（2025年末月產量16萬片晶圓）。

據TrendForce報道，台積有業內人士透露，電已導客台積電今年不但提高了3nm的暫停報價，而且已經暫停啟動新的新項3nm項目。主要原因是目引訂單已滿，現有產能已難以負荷，戶轉化成短期內的用n藝優產能擴張速度無法跟上激增的客戶需求，台積電正在鼓勵處於產品規劃初期的台積客戶直接導入2nm工藝，更有利於後續的量產與成本配置工作。

傳聞台積電2nm芯片的價格並沒有外界猜測的那麽高，晶圓價格不會超過3萬美元。即便如此，與N3P相比還是有明顯的上漲。不過可以通過相關的封裝設計，以及大規模的出貨，從而將成本分攤，這也是為什麽SoC並不像存儲芯片漲價那樣導致智能手機成本大幅增加的主要原因。

2nm製程節點是台積電先進工藝路線圖中的一個關鍵轉折點，不但首次引入GAA晶體管架構，在性能、能效和晶體管密度有了明顯的提升，另外還支持N2 NanoFlex DTCO，為芯片設計人員提供了靈活的標準元件，可以更好地平衡性能和能效，提供了更有利的成本結構。

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