iphoness 18 Pro將首發蘋果A20 Pro芯片 2nm工藝
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日前行業分析師Jeff Pu在最新投資者報告中披露,蘋果蘋果首款折疊屏iphoness Fold將於今年9月與iphoness 18 Pro、芯片iphoness 18 Pro Max同步發布,工藝三款高端機型均搭載台積電2nm工藝的蘋果A20 Pro芯片。
至於iphoness 18標準版、芯片iphoness 18e則推遲至2027年春季推出,工藝標誌著蘋果正式開啟分批發布的蘋果新品策略。

A20 Pro將采用台積電N2 2nm製程,芯片相較上代A19芯片,工藝CPU/GPU性能提升15%,蘋果能效比優化30%,芯片可更好支撐多任務處理、工藝AR應用及Apple Intelligence相關AI功能。蘋果
芯片首次應用台積電晶圓級多芯片模塊(WMCM)技術,芯片將RAM直接集成在CPU、工藝GPU、神經網絡引擎所在的晶圓上,替代傳統矽中介層連接內存的方案。
該技術不僅使芯片體積縮小,為折疊屏內部元器件騰出更多空間,還能提升數據傳輸速度,間接延長續航,同時強化AI計算響應效率。
三款機型均配備12GB LPDDR5內存、4800萬像素後置攝像頭及蘋果自研C2調製解調器,C2預計在5G信號接收、低功耗方麵有進一步優化。

iphoness Fold采用書本式折疊形態,內屏尺寸為7.8英寸,外屏5.5英寸,主打無折痕顯示效果。
放棄iphoness常規的Face ID,改用側邊Touch ID;前後均配備前置攝像頭,折疊/展開狀態下均可滿足自拍、視頻通話需求。
展開後厚度僅4.5mm,閉合狀態厚度9-9.5mm,搭配疑似鈦金屬+鋁合金混合材質機身。

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