過去幾個月裏，工工業得益於良品率的藝勢圓代盈利提升，三星的頭逐晶圓代工業務似乎逐漸擺脫了困境，有抬升的漸增趨勢。三星也為晶圓代工業務設定了新目標，強明希望能扭轉不利的年晶形勢，在兩年內實現盈利，工工業並占據20%的藝勢圓代盈利市場份額。有消息稱，頭逐2025年下半年三星晶圓廠的漸增整體產能利用率為50%，現在已逐步提高至60%，強明不過距離收支平衡的年晶80%目標仍然有一定的差距。

據Wccftech報道，工工業2026年三星晶圓代工業務或迎來轉折點，藝勢圓代盈利最新報告顯示其2nm工藝的頭逐良品率已趨於穩定，隨著整體客戶訂單量的增加，明年有望實現盈利。考慮到台積電（TSMC）產能接近極限，許多客戶都將三星視為可行的替代方案。

大家最為關注的當屬高通，其首席執行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已經在與三星開始討論最新的2nm工藝製造合同，並確認高通已完成芯片的設計工作，目標是盡快實現商業化。如果能成功贏得高通的訂單，將是三星又一次重大勝利，雙方時隔五年後將再度合作。此前有業內人士透露，三星打算將其華城S3晶圓廠約10%的產能分配給高通，暫時還不清楚采用2nm工藝是製造第五代驍龍8至尊版還是下一代驍龍芯片。

3nm GAA工藝的糟糕表現給三星造成了巨大的經濟損失，長時間的低良品率意味著無法獲得客戶的信任，為此紛紛轉向更為可靠的台積電下單，傳聞三星晶圓代工業務在2025年虧損額達到了7萬億韓元（約合48.34億美元/人民幣336.7億元）。除了2nm工藝外，三星對4nm和8nm工藝的改進也獲得了客戶的肯定，良品率的提升也實現了更高的收益。

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